Schlagwort: TruLaser Cell 7040

01 Okt 2019

Neue Lasermaschine bei Binder sorgt für Flexibilität in der 3D Bearbeitung

 

Binder ist nun noch perfekter ausgerüstet mit der neuen TruLaser Cell 7040. Eine maßgebliche Steigerung der Fertigungsgeschwindigkeit wird jetzt möglich aufgrund sehr hoher Maschinendynamik und zahlreichen Funktionen zur Zyklusoptimierung. Dank der neuen Lasermaschine kann sich Binder optimal an ein wechselndes Produktionsumfeld anpassen und flexibel auf Kundenanforderungen reagieren. Das Seamline System ermöglicht eine optimale Schweißverfolgung.

Moderne Steuerung:
Die Siemens 840 D garantiert eine stabile und schnelle Durchführung sowohl präziser als auch filigraner Arbeitsschritte.

Einsatzbereiche sind die Fertigung von oxidarmen Schweißnähten auch im 5-Achs Simultanbetrieb. Durch die flexiblere Schweissoptik und hohe Schweissleistung deckt Binder noch mehr Materialdicken prozesssicher ab.

Technologiedaten und Ausrüstung TRUMPF 7040 mit Tru Disk 5001

Arbeitsraum 4000 x 1500 x 1000
Zusätzliche A-Achse Auf Fundament, groß
Messtaster Renishaw
Nahtverfolgung Seamline System
Schneidegasoption Argon
Schneideoptik dynamisch
Schnittspalt ab ca. 0,16mm
Schweißoptik MS0 100
Drahtvorschub Binzel
Steuerung Siemens 840 D
Prozesskamera Koaxial in MSO
Überwachungssystem Controlline
Laser Tru Disk 5001 – 5kW