Neue Lasermaschine bei Binder sorgt für Flexibilität in der 3D Bearbeitung
Binder ist nun noch perfekter ausgerüstet mit der neuen TruLaser Cell 7040. Eine maßgebliche Steigerung der Fertigungsgeschwindigkeit wird jetzt möglich aufgrund sehr hoher Maschinendynamik und zahlreichen Funktionen zur Zyklusoptimierung. Dank der neuen Lasermaschine kann sich Binder optimal an ein wechselndes Produktionsumfeld anpassen und flexibel auf Kundenanforderungen reagieren. Das Seamline System ermöglicht eine optimale Schweißverfolgung.
Moderne Steuerung:
Die Siemens 840 D garantiert eine stabile und schnelle Durchführung sowohl präziser als auch filigraner Arbeitsschritte.
Einsatzbereiche sind die Fertigung von oxidarmen Schweißnähten auch im 5-Achs Simultanbetrieb. Durch die flexiblere Schweissoptik und hohe Schweissleistung deckt Binder noch mehr Materialdicken prozesssicher ab.
Technologiedaten und Ausrüstung TRUMPF 7040 mit Tru Disk 5001
Arbeitsraum | 4000 x 1500 x 1000 |
Zusätzliche A-Achse | Auf Fundament, groß |
Messtaster | Renishaw |
Nahtverfolgung | Seamline System |
Schneidegasoption | Argon |
Schneideoptik | dynamisch |
Schnittspalt | ab ca. 0,16mm |
Schweißoptik | MS0 100 |
Drahtvorschub | Binzel |
Steuerung | Siemens 840 D |
Prozesskamera | Koaxial in MSO |
Überwachungssystem | Controlline |
Laser | Tru Disk 5001 – 5kW |