Binder Technologie war mit dabei
Das Aviation Forum München 2019 fand vom 05.-06.11. in München statt und Binder Technologie war mit Erfolg dabei. So gab es am Messestand umfassende Informationen über die Produkte, die Fertigungstechnologien und die hohe zertifizierte Qualität der Metallbauteile und Komponenten. Musterteile durften die Besucher direkt am Messestand genauer betrachten. Insgesamt konnte das Messeteam bei den B-2-B-Meetings wichtige Gespräche mit bestehenden und potentiellen Kunden führen. Das Aviation Forum wurde im neuen Congress Center in München veranstaltet.